華新科技『可與銅及其合金進行共燒制作的介電陶瓷組成物』專利榮獲經濟部智慧財產局101年國家發明奬
華新科技『可與銅金屬共燒介電陶瓷組成物』以其積層式電子陶瓷組件低溫共燒材料方面改革，榮獲經濟部智慧財產局101年國家發明奬銀牌，由專利主要發明人 朱立文 副理代表受獎。
隨著無線網路設備、行動電話、ＰＤＡ、藍牙耳機、基地臺與人造衛星等電子通訊產品的普及，高速傳輸頻率的通訊設備需求激增，使得具備高訊號質量與低能量損耗特性，即“低等效串聯電阻(low ESR) 及 優 越 的 高 頻 率 特 性 (high Q)＂之高頻通訊用積層陶瓷電容器(RF MLCC)，成為近年來電子陶瓷組件發展上的重要研發項目。
然而，為達此目的，業界普遍使用銀或鈀等貴金屬作為與陶瓷材進行共燒，制作積層式陶瓷組件，以致成本始終偏高。華新科技經多年研發，成功開發『可與銅及其合金進行共燒制作的介電陶瓷組成物』，為一新式微波介電陶瓷材料系統，以『銅電極』取代銀電極，不僅保有原導電特性，材料成本亦隨之下降，并克服銅電極在共燒過程易發生氧化反應，與陶瓷材達到絕佳的燒結匹配性，乃一兼顧成本競爭力與量產可行性之陶瓷材料系統。本材料專利發明不含鉛與鹵素成分，加上銅電極本身具有低阻抗與低耗能的特性，皆符合綠色環保（ＲoＨＳ）及節能的需求，使得此發明成為環保節能電子陶瓷產品的重要材料基礎。
目前，此材料已成功導入華新科技高頻用NP0 型MLCC產品(RF 系 列 )，并陸續建立多種不同尺寸（01005~0805）、不同電容值(0.1~100pF)與耐電壓規格(16~500V)之系列產品，成為國內唯一有能力量產具內埋銅電極MLCC的制造商。
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成立于1992 年，華新科技憑借著完整的產品選擇與遍布全球的供貨平臺，乃被動組件產業的領導品牌。
致力于微型化、高成本效益、綠色環保、安規與防電磁波干擾/靜電(EMI/ESD) 、無線射頻裝置(Wireless RF devices)以及各式特殊產品開發, 華新科技產品線包括積層陶瓷芯片電容(MLCC)及芯片排容(MLCC Array)、芯片電阻(Chip-R)及芯片排阻(Chip-R Array)、圓板電容(DISC)、射頻組件(RF Components)、氧化鋅變阻器(Varistor)、電感(Inductor) 、芯片保險絲(Chip Fuse)。
生產基地布局于亞太地區，供貨網絡遍布全球，華新科技提供各種終端應用最優質的被動組件產品。從客制設計到生產階段，華新科技無疑是您完整被動組件解決方案的首選。
